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球坑測(cè)厚儀BCT 1000

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球坑測(cè)厚儀的特點(diǎn)是采用優(yōu)質(zhì)機(jī)械加工部件和傻瓜化的操作，使得設(shè)備特別適合于要求快速測(cè)量硬質(zhì)層（>1 μm）的厚度。

球坑法是一種簡(jiǎn)易實(shí)用的鍍層厚度測(cè)試方法，主要用于硬質(zhì)膜、固體潤(rùn)滑膜、陶瓷膜、膜等各種鍍層的檢測(cè)。不僅可對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行測(cè)量，也可對(duì)小型的工件進(jìn)行測(cè)量。

球磨后，在鍍層樣品上形成一球坑，通過(guò)數(shù)碼CCD顯微鏡，結(jié)合智能化的測(cè)量分析軟件，可快速準(zhǔn)確的得出鍍層的厚度。


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